激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SA3 激光精密切割設(shè)備
DirectLaser SA3采用雙平臺設(shè)計，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。設(shè)備適合裸板（PCB/FPC）和成品電路板（PCBA）各類加工任務，作為激光加工多面手，除滿足PCBA分板及FPC覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工等切割應用，還可勝任簡單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復雜、孔越密越小，激光加工的優(yōu)勢就越突出，商業(yè)機會就越多。
產(chǎn)品特點
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動，立即生產(chǎn)，產(chǎn)品快速導入
自動化程度高
留有擴展接口，隨時入線，自動化程度高
突破機械極限
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，無熱作用，拓寬材料種類
精確激光控制
精確激光控制，定深定量，微米量級極致結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SA3 |
激光輸出功率 | 17W/30W/36W可選 |
激光波長 | 355nm |
最大加工區(qū)域 | 350mm x 520mm(雙平臺Double platform) |
設(shè)備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Laser |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標對位系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,600mm x 1,600mm |
設(shè)備重量 | 2,000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網(wǎng)安備 12011602001543號