激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SR2雙頭雙卷激光切割覆蓋膜設(shè)備
德中卷到卷激光覆蓋膜切割系統(tǒng)適用于覆蓋膜精密透切、開窗等應(yīng)用，配合自動卷到卷裝置，可有效降低人工費用，提高生產(chǎn)效率。
設(shè)備的加工幅面為520x520mm，光源系統(tǒng)采取模塊化設(shè)計，紫外、綠光、皮秒、納秒多種可選，根據(jù)不同的材料及加工需求可自由選配。設(shè)備自動集成卷對片自動上下料裝置，可實現(xiàn)小型批量化生產(chǎn)。
設(shè)備配備雙加工頭，雙平臺同時加工，極大提高覆蓋膜的切割效率，適合小型工業(yè)化量產(chǎn)使用。
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SR2 |
激光波長 | 355/532nm |
激光功率 | 15/30W |
脈寬 | ≤15ps |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
加工面積 | 520mm x 250mm x 2 |
加工方式 | 雙頭雙卷 |
接收數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
X/Y軸移動分辨率 | 1μm |
設(shè)備平臺 | 花崗巖機臺，橋式結(jié)構(gòu) |
機器尺寸(W x H x D) | 1,560mm x 1,250mm x 1,915mm |
設(shè)備重量 | 約1500kg |
工作環(huán)境 | DirectLaser SR2 |
功率 | 3kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
配套及選項 | DirectLaser SR2 |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor4 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統(tǒng) | 選配 |
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