半固化片激光成型
指紋模組精密切割/SIP封裝分切
Fr-4電路板分板
Fr-4
隨著激光加工效率的快速提升，對(duì)以Fr-4為代表的電路板分切斷點(diǎn)正迅速演變?yōu)橥庑腿校谙M(fèi)電子及汽車電子領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，并迅速拓展到包括SIP在內(nèi)的以環(huán)氧樹脂成分為主的復(fù)合材料全切領(lǐng)域。
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